现在的科技技术的不断发展不断延伸，石英玻璃材料已经可以通过机加工或者热加工制成各类半导体石英器件(比如石英舟架、石英环、石英法兰等)，销售给半导体设备厂商行业三大认证企业，再由设备厂商将包含石英器件的整套设备销售给芯片制造商。

　　一般而言，石英玻璃材料厂商先将石英玻璃材料产品(产品形态主要包括管、棒、砣等，部分产品会进行一些初加工比如石英筒、石英环等)销售给下游的石英器件加工商。半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气前面的产业链梳理提到，半导体用石英器件产品主要有以下两条销售路径:

　　一是由器件加工商销售给半导体设备厂商，设备厂商将整套包含石英器件的设备销售给芯片制造商;

　　二是器件加工商也会将产品直接销售给芯片制造商，因为器件存在损耗，需要在一定周期内更换，大部分更换周期在1年以内。

　　因此整个半导体用石英材料需求和设备、芯片的增长均直接相关:

　　从半导体设备数据来看，根据SEMI数据，2017年全球半导体设备销售额556亿元，同比增长37.2%，主要受韩国投资大幅增长推动，2017年韩国半导体设备销售额179.5亿美元，同比增长133%;2017年12月北美半导体设备销售额23.88亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高。

　　应用材料、东电、LAM等主要下游设备厂商2017年收入也均明显提速。终端出货方面，根据SEMI数据，2017年全球半导体销售额4,122亿美元，同比增长21.6%，是2005年以来第2次实现了两位数增长。WSTS预测2018年将继续增长9.5%。

　　2017 年全球硅片出货量为118.1亿平方英寸(MSI)，超出2016年107.38 亿平方英寸的高点，收入共计87.1 亿美元，同比增长21%。可以看到，全球半导体市场进入增长周期，并迎来新一轮投资高峰。根据ICInsights数据，2017年全球半导体资本支出同比增长34%，并大幅上调2018年全球半导体资本支出增速预期至14%，对应金额将首次超过1000亿美金，相比2016年增长了53%;对应设备、芯片环节的高增长将拉动半导体石英需求迎来高景气。预计到2020年，半导体石英材料仍有望维持20%以上的年复合增长率。