石英玻璃的价值跟应用性是一样的，在科技发展的途中缺少不了石英这样的材料，信息时代验证这个产物是非常重要的通信硬件材料，所以说石英是值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工。石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能。在半导体芯片制造加工中被广泛应用。石英玻璃性能优越，在芯片制造加工中大量使用。石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之最，被称为“玻璃王”。集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材。

　　半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级，目前：石英玻璃制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。

　　半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高，根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元，而根据SEMI数据，2017年半导体晶圆设备销售额、硅片出货量均相比2013年增长了30%。

　　一般半导体前端工序石英器件可以分为高温区器件和低温区器件两大类。高温区器件主要是扩散氧化等环节使用的炉管、扩散管、玻璃舟架等，需要在高温环境中直接或间接与硅片接触;

　　主要是采购电熔石英玻璃材料，通过热加工生产;低温区器件主要是刻蚀环节的石英环等，还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，主要在低温环境中使用;主要采购气炼石英玻璃，通过冷加工生产。

　　其中高温区器件消耗速度较快，但是类似多片机（一个承载器具承放多个硅片），低温区器件消耗速度较慢，但是单片机（一个承载器具承放一个硅片）;因此两者整体市场规模相对比较接近。另外，光掩膜版的基板材料也是石英玻璃应用的重要领域，其单位价值量高（合成石英玻璃价格一般数倍于普通石英玻璃），因此也具备相对较大的市场规模。