从 20 世纪 70 年代末期开始规模生产光纤以来， 对光纤预制棒制造 技术的研究和完善改进就从来没有间断过。美国 AT&T（Lucent）发 明了改进的化学汽相沉积法（MCVD，Modified Chemical Vapor Deposition）工艺后，美国 Corning 公司随后开发出了适合光纤大规 模生产的管外汽相沉积法（OVD，Outside Vapor Deposition）工艺， 其后 OVD 工艺又有不断改进，目前已发出第七代工艺，使生产效率和 生产成本大幅度降低；而日本 NT&T 在 OVD 的基础上进行改进，推出 了汽相轴向沉积法 （VAD， Vapor Axial Deposition） 工艺； 法国 Alcatel 则利用高频等离子技术开发出了先进的等离子体汽相沉积法（APVD， Advance Plasma Vapor Deposition）预制棒生产工艺；荷兰 Philips 则开发了等离子体化学（PCVD,Plasma Chemical Vapor Deposition ） 工艺逼供成功地在生产中加以应用。

　　早期光纤预制棒制造技术采用一步法，目前，生产预制棒的工艺 均采取两法，即先制造预制棒芯棒，然后在芯棒外采用不同技术制造 外包层，增加单根预制棒的可拉丝公里数，以提高生产效率。一般认 为，芯棒的制造决定了光纤的传输性能，而外包层则决定光纤的制造 成本。在芯棒的制造技术中，MCVD 和 PCVD 称为管内沉积工艺，OVD 和 VAD 属于外沉积工艺；在外包层工艺中，外沉积技术是指 OVD 和 VAD，外喷技术主要指用等离子喷涂石英砂工艺。

　　目前，各种技术路线都有生产厂家在采用，所生产的光纤都能够 符合国际标准，在市场上也有一定的竞争力。随着市场对光纤产品需 求的多样性，就要求生产厂家生产不同性能的、在经济上具有竞争力 的光纤产品满足这种多样化的需求。

　　现在市场上大量使用的普通 G.652 单模光纤， 对于长途干线则采 用 G.655 光纤，局域网则采用数据光纤，但并不是任何一种工艺均能 最佳化生产所有的光纤品种。就生产 G.652 光纤而言，芯帮的外沉积 技术（DVD、VAD）优于内沉积技术（MCVD、PCVD），外沉积技术主要 优势在于：不用价格很贵的合成石英管，沉积速率、沉积层数不会受 到衬低管直径的限制，特别有利于以高沉积速率制造大型预制棒。此 外，外沉积技术还能生产 G.652 （C）低水峰光纤。就生产 G.655 光 纤而言，芯帮的管内沉积技术（PCVD 工艺活 MCVD 工艺）颇具优势， 与 DVD、 VAD 相比的最大优点是： 可精确控制径向折射率分布 （RIP） 。 而这一优点，特别有利于制造最新一代的通信光纤，例如大有效面积 光纤、局部色散平坦的大有效面积光纤、降低色散斜率的直波光纤等 等，这些光纤通常都是多包层的负责 RIP 结构，数据光纤已经新一代 的多模光纤的生产，采用 PCVD 工艺更具竞争力。